新闻动态

铜箔续建项目铜箔厚度测试系统3套

时间:2023-4-28 阅读:

      山东金宝电子有限公司就“生箔机单机铜箔厚度测试系统”现进行招标采购,我公司本着公平、公正、公开的原则,真诚邀请具有相关资质及履约能力的供应商参加投标,具体事项见附件。

技术投标时间:2023.5.4-5.9

商务投标时间:2023.5.10-5.15

技术联系人:     丁国峰       尹瑞权

联系方式:    13255518398    13780923594

邮箱: yin8116376@163.com

  • 商务联系人: 小方0535-2701503     邮箱:jinbaocgzb@chinajinbao.com
  • 附件:招标说明