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金宝股份汽车印制电路用超厚铜箔产品 通过专家组验收

[所属分类:金宝新闻] [发布时间:2016-11-23] [发布人:超级管理员] [阅读次数:] [返回]




10月17日,金宝股份公司最新研发的“汽车印制电路用超厚铜箔”产品顺利通过了由山东省科技厅授权、烟台市科技局组织的专家组验收。

验收会议由烟台市科技局于淼科长主持,验收组组长由山东大学材料学院亓效刚教授担任,副组长分别由山东理工大学材料学院宫本奎教授、烟台永泰有限责任会计师事务所姜维庚高级会计师担任,组员有山东建筑大学材料学院王桂清教授、烟台大学化工学院许文友教授。招远市科技局张敬为副局长、隋富明科长等出席会议,我公司董事长王祝明、副总经理徐树民、技术处处长周鸥等出席了会议。

专家通过听取汇报、审查资料、现场考察、现场答辩等方式,对金宝股份最新产品汽车印制电路用超厚铜箔项目进行了详细的了解,与会专家经过充分讨论后一致认为:金宝股份汽车印制电路用超厚铜箔项目资金使用合理,各项技术、经济指标达到了项目计划任务书要求,性能指标达到国际先进水平。

金宝股份公司最新研制的汽车印制电路用超厚铜箔是一种高档电解铜箔,主要应用于汽车印制电路板。该产品采用了自主研发的新型复合电解添加剂,优化电解工艺条件,具有超厚性、较低的轮廓度、优异的抗拉强度和延伸率,可以使汽车印制电路板在生产过程中减少刺穿基材,工作过程中承载更大的电流,提高产品的稳定性;采用自主研发的新型铜箔表面处理技术,提高了铜箔的抗剥离强度和防氧化性,同时具有优异的耐腐蚀性和蚀刻性,提高了汽车印制电路板的成品率,同时提高了汽车印制电路板在长期高温工作状态下的稳定性。另外,通过设备创新及自主研发生产控制技术,提高了产品质量稳定性,降低了生产成本。

随着智能传感器、快速响应执行器、高性能ECU以及先进的电子控制系统、计算机网络技术、雷达技术、第三代移动通讯技术在汽车上的应用,汽车已经由传统意义上的机械产品向机电一体化、电子化、网络化、智能化和信息化的高新技术方向发展,应用在汽车上的印制电路板数量正急剧增长,带动着汽车印制电路用超厚铜箔的市场需求量日益增长。金宝股份公司最新研发的汽车印制电路用超厚铜箔产品性能达到国际先进水平,具有很强的市场竞争力,并可以为公司创造可观的经济效益。(周 鸥 姜晓亮)

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