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铜箔类型
Foil type
典型应用和特点
Typical application and peculiarity
毛面处理
Matte Side Treated
HTE 多层,中Tg(≥150℃)基板,环氧树脂
Multilayer board, middle Tg laminate, epoxy
HTE-HG 高Tg(≥170℃)基板,FR-5,无卤
High Tg laminate, FR-5, halogen-free
HTE-HC PTC电阻,高抗剥
Positive temperature resistance, high peel strength
LP-S-P/B 3层法软板,电磁屏蔽,环保
3L-FPC, EMI, green
VLP-S-P/B 2层/3层法软板,电磁屏蔽,无线充电,环保
2L/3L-FPC, EMI, wireless charging, green
T1B-DSP 高速讯号传输板,基站/服务器,PPO/PPE
High speed digital, base station/server, PPO/PPE
T1A-DSP 高速讯号传输板,基站/服务器,PPO/PPE
High speed digital, base station/server, PPO/PPE
T0A-DSP 高频软板,LCP/MPI/MTPI
High frequency board, LCP/MPI/MTPI
光面处理
Shiny Side Treated
RTF 多层,高频板
Multilayer board, high frequency board
LP-D-P/B 2层法软板,电磁屏蔽,无线充电,环保
2L-FPC, EMI, wireless charging, green
RT3-MP 高频板,碳氢树脂
High frequency board, hydrocarbon
RT3-X-MP 高频板,PTFE
High frequency board, PTFE
RT2A-MP 服务器/转换器/存储器,PPO/PPE
Server/switch/storage, PPO/PPE
无粗化处理
Untreated
FP 石墨烯载体,特殊应用
Graphene carrier, special application
LBC-01 锂离子电池,电容器
Copper foil for batteries, capacitor
双面处理
Double Side Treated
DC 多层,特殊应用
Multilayer board, special application

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